拆解华为手机组件源头·揭全球复杂供应链

2019-06-14 16:51:11

来源标题:拆解华为手机组件源头·揭全球复杂供应链

  拆解华为手机组件源头·揭全球复杂供应链 英国广播公司(BBC)分析了华为智能手机P30Pro的主板零件,揭示华为与全球零件供应商千丝万缕的关系。P30Pro主板拆解:●RF收发器(1)、音频晶片(4)由华为子公司海思半导体(HiSilicon)制造。●负责接收流动网络讯号的晶片前端模组(2)由美国麻省半导体公司Skyworks设计和制造,受美国禁令限制。●另一块附加的前端模组(3)处理不同的无线电频率,由美国北卡罗来纳州半导体公司Qorvo制造,同受禁令影响。●位于底板背面的快闪记忆体储存装置(5),由美国爱达荷州约40年历史的半导体专家美光科技(Micron Technologies)设计。此部件提供128GB的手机储存空间,容许用家下载软件及储存照片等。华为业务占美光科技年收入的约13%。●动态随机存取记忆体(6,DRAM),由韩国公司SK海力士(SK Hynix)设计和制造。虽不受美国禁令限制,但有传该公司联合其他韩国晶片商提高出口中国的产品价格,韩国企业否认有此做法。华为早前发表声明,呼吁用户放心使用和购买,因为华为在开源的安卓操作系统,为重要的参与者,会继续发展有利于用户和产业的安卓生态系统。因此,华为和荣耀品牌在全球所有已售和在售的智能手机和平板电脑,将持续安全升级与提供售后服务。